尽管面临挑战，华为海思最近还是宣布将继续招募2021名博士毕业生。

2020年1月1日至2021年12月31日期间从国内外大学毕业的新博士应征者将招募，并将在中国主要城市，包括北京，上海，深圳，东莞，武汉，西安，成都，杭州，南京和苏州。

在职位发布中，芯片类别包括芯片架构工程师，处理器开发工程师，计算理论和模型研究所，ASIC设计工程师以及高级半导体工艺开发工程师。

研究工作包括存储算法工程师，安全工程师，AI算法工程师等。

系统工作包括网络技术研究工程师，系统工程师。

硬件工作包括RF系统工程师，硬件技术工程师。

软件工作包括芯片软件架构工程师。