台积电的首批3NM芯片将在2023年之前成为现实

几周前，台积电宣布，由于生产3纳米芯片的复杂性，将使用该工艺节点延迟一年，因此iPhone14等机型将采用该节点制造的A16Bionic。4nm而不是3nm。

这种差异意味着2022年9月推出的假设iPhone14的功能和能源效率将略低于原计划。

台积电表示，第一批3nm芯片，也称为N3，预计要到2023年第一季度才能交付给客户，这只能说明一件事，即制造商正在致力于其第二代节点改进的3nm，其中将提供更好的性能和更低的功耗。

N3计算节点已经确认比N7和N5计算节点落后四个月，在这两种情况下，台积电在4月和5月开始量产其计算节点，因此N3的步伐进一步放缓。