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RealmeX7系列将搭载联发科Dimensity1000芯片

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导读 Realme X7 Pro已经可以在JD.com预订了。根据官方消息,该手机将于9月1日发布。如产品页面所示,Realme X7 Pro采用120Hz旗舰级柔性屏,峰值亮度1200牛米。同时我们可以看到屏幕支持4096级亮度等级,采用COP封装技

Realme X7 Pro已经可以在JD.com预订了。根据官方消息,该手机将于9月1日发布。如产品页面所示,Realme X7 Pro采用120Hz旗舰级柔性屏,峰值亮度1200牛米。同时我们可以看到屏幕支持4096级亮度等级,采用COP封装技术,下巴更窄。这款产品的重量是175克。而且它使用的电源和Realme V5一样。

根据著名的微博博客,RealmX7系列将搭载联发科天玑1000芯片。此外,整个系列将支持65W快充。同时,另一个微博博客表示,该机将在背面设计AG工艺。

正如博主所说,背面采用AG技术,保证外观,防止指纹,增加层次感。后面有一句非常醒目的话《敢跳》。这个口号有两层意思。一方面,敢于跨越配置性能。另一方面,设计适合年轻人冒险突破。

生产工艺方面,RealmX7系列采用三粒双镀AG工艺——三层纹理,两层镀膜,一层AG效果。这将使手机实现科技、质感和色彩的三重平衡。

顺带一提,除了RealmX7 Pro,原厂RealmX7也将在同一天亮相舞台。两款车型都有独特的设计。该公司已经工作了8个多月,以实现新的梯度效应。他们测试了多达400种颜色,并改变了设计五次以上。

与上一代相比,超薄指纹模块减少了91%,屏幕厚度减少了30%。